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利用绿碳hua硅微fen切割硅晶片的特dian
dian击磜en裹span id="hitnum">   更新时间:20/03/26 16:29:03     来源:www.thgcxwf.comguan闭分    享:
  利用绿碳hua硅微fen切割硅晶片具有以xia特dian:
  1.高、da结晶的绿碳hua硅原材料,保证了绿碳hua硅切割微fen的优liang切割性能he稳ding的wu理zhuang态;
  2.粒度形zhuangwei等积而具刀锋,保证了绿太阳能碳hua硅微fen作wei切割刃料的均衡自锐性,从而保证被切割材料TTV的较小hua;
  3.粒度分bu集中并且均匀;
  4.有高的热震稳ding性hehe重ruanhua温度,这确保了在he重切割时的小的线膨胀系shu,从而保证切割的稳ding性;并且能够he切割机有很好的适配性;
  5.表面jing过特殊处理,微fen具备da的比表面积heqing洁的外表,与聚乙er醇等切削液有很好的实配性。
  小编:moon
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